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[发明专利]一种银包覆铜焊膏及其制备方法-CN202210466837.X有效
发明人：金霞;王彩霞;张玉;经敬楠;张利民;张玲玲 -专利权人：浙江亚通新材料股份有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种银包覆铜焊膏及其制备方法，所述银包覆铜焊膏，包括：银包覆铜的金属粉末和助焊剂；其中，所述银包覆铜的金属粉末是通过下述方法制备形成：将铜粉与铜离子源在还原剂条件下进行还原反应，在铜粉表面包覆铜层，继续与银离子源进行还原反应，在铜层表面包覆银层，即得到所述银包覆铜的金属粉末。本发明提供的一种银包覆铜焊膏及其制备方法，该焊膏中包括了银包覆铜的金属粉末，该银包覆铜的金属粉末通过在微米级铜粉的表面得到致密且包覆完整的银层，从而有效防止铜粉的氧化，实现低温连接高温服役的目的。
一种银包铜焊及其制备方法

[实用新型]一种银包铜锦丝线-CN201520949296.1有效
发明人：王振磊;王齐;刘宾;王闯 -专利权人：东莞市宾澄电子有限公司
申请日： 2015-11-25 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： D02G3/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子配件技术领域，尤其涉及一种银包铜锦丝线，包括银包铜锦丝线本体，所述银包铜锦丝线本体包括芯线，所述芯线上逐层绕包有两股银包铜导线,所述银包铜锦丝线本体的线径介于0.15-0.17mm之间，与现有技术相比，本实用新型的银包铜锦丝线，包括芯线，芯线为导线的载体，芯线的韧性好，芯线上逐层绕包有两股银包铜导线，银包铜锦丝线本体的线径极细，用于一些特定的电子设备上，银包铜延展性好，抗拉强度高，线材弹性好
一种银包丝线

[发明专利]一种低废液排放的银包铜粉的制备方法及设备-CN201810652424.4有效
发明人：林海晖;曹彩丹;梁嘉静 -专利权人：深圳市绚图新材科技有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种低废液排放的银包铜粉的制备方法及设备。所述制备方法的步骤有：1、片状铜粉酸洗；2、片状铜粉捏合，得到银包铜浆；3、将银包铜浆挤压、抽滤；4、将抽滤好的银包铜浆烘干，制得所述的银包铜粉。本发明提供的制备方法可以实现银包铜粉的工业化生产；生产银包铜粉时采用雾化加料和捏合包覆，可减轻溶剂的使用量，实现了低废液排放和减少了铜材的损失；制备工艺简单，节约人力和时间，大大提高了生产效率。
一种废液排放银包制备方法设备

[实用新型]信号导线-CN201720748159.0有效
发明人：刘宾 -专利权人：东莞市宾澄电子有限公司
申请日： 2017-06-24 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H01B5/10 文献下载
摘要：一种信号导线，包括线芯和银包铜导线组件，银包铜导线组件包括第一银包铜件和第二银包铜件，第一银包铜件与第二银包铜件相互平行并压并绕在线芯上，第一银包铜件包括第一银导线和第一铜导线，第二银包铜件包括第二银导线和第二铜导线，第一银导线和第二银导线为镀银的银铜合金导线，第一铜导线和第二铜导线为银铜合金导线，银包铜导线组件缠绕在线芯上，增加导线的抗疲劳程度，第一银导线和第二银导线用银铜合金制成的导线，且在银铜合金的导线上镀银，第一铜导线和第二铜导线为银铜合金导线，银铜合金导线有很好的抗疲劳性能，不容易氧化，且抗疲劳程度也比一般有线材要好很多，用银铜合金制成的导线具有不易氧化且抗疲劳程度高的特性。
银包铜铜导线银导线银铜合金导线组件抗疲劳信号导线铜合金镀银用银抗疲劳性能并绕线材线芯缠绕平行

[发明专利]一种银包铜粉体及其制备方法、应用-CN202310206946.2有效
发明人：刘萍;廖亚琴;罗恒 -专利权人：东方电气集团科学技术研究院有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种银包铜粉体及其制备方法、应用，涉及光伏、电子行业用金属粉体制备技术领域，将纳米银粉与待处理银包铜粉体初品加入至混合装置中，搅拌混合、碰撞捏合整形，得到包覆致密、均匀的银包铜粉体，解决了现有技术中的银包铜粉体出现孔洞、银层缺失等缺陷导致粉体的导电性和抗氧化性不佳的问题，同时提出了一种更优的添加有机包覆剂的方案，进行银包铜粉体的表面有机处理，改善粉体在浆料中的适用性，使采用本发明公开的制备方案得到的包覆致密、均匀的银包铜粉体，良好地应用于光伏异质结银包铜浆料、电子银包铜浆料领域，扩大银包铜粉体的应用范围。
一种银包铜粉体及其制备方法应用

[发明专利]一种硅烷偶联剂改性银包铜粉异质结电池银浆及其制备方法-CN202310131450.3在审
发明人：王静;伍洋;万莉莎;王海清;蔡胜胜;杨红;苟鹏飞;肖毅 -专利权人：四川东树新材料有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅烷偶联剂改性银包铜粉异质结电池银浆，包括导电粉末和有机载体；所述导电粉末包括改性银包铜粉和银粉，所述银包铜粉为核壳结构银包铜，所述银粉为几种不同粒径的导电银粉的混合物；所述有机载体包括溶剂本发明提供一种硅烷偶联剂改性银包铜粉异质结电池银浆，通过对银包铜粉的表面改性，有效解决银包铜粉电池银浆的粘度随着时间增加的问题，提供良好的印刷性。
一种硅烷偶联剂改性银包铜粉异质结电池及其制备方法

[发明专利]银包铜粉、制备方法、在银包铜浆料中的应用及检测银包铜粉中银包覆层致密性的方法-CN202310056174.9有效
发明人：孙光辉;刘成;徐蝶;韩殿辉;张猛;张寒露;韩莉锋;徐岩;汪涛 -专利权人：苏州星翰新材料科技有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：本发明属于金属粉体技术领域，提供了银包铜粉、制备方法、在银包铜浆料中的应用及检测银包铜粉中银包覆层致密性的方法，所述制备方法包括以下步骤：（1）将银盐、配体、表面修饰剂和溶剂混合，得到银络合溶液；（2）将铜粉液与步骤（1）中所述银络合溶液混合，进行反应，干燥后得到所述银包铜粉；其中，所述表面修饰剂含亲油性基团。本发明提供的方法工艺简单，制备的银包铜粉具有亲油疏水的特性和优异的导电性，且银包覆层具有高致密性。基此制备的银包铜浆料具有较低的成本和优异的性能。此外，本发明提供的检测银包覆层致密性的方法可以定量分析银包覆层的致密性，方法简单，且对于不同样品的致密性具有横向对比性。
银包制备方法浆料中的应用检测铜粉中覆层致密

[发明专利]银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片-CN201580044865.0在审
发明人：冈田浩;山下秀幸 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：一种树枝状银包覆铜粉，能够有效地确保接点，进而，由于表面被银包覆，所以导电性优异，而且具有膏化所需的优异的均匀分散性，凝集得以抑制。本发明的银包覆铜粉是由铜粒子2聚集而成的呈具有多个枝的树枝状形状的铜粉1的表面被银包覆而成的银包覆铜粉，上述表面被银包覆的铜粒子2是具有短轴直径为0.2μm～0.5μm且长轴直径为0.5μm～2.0μm的范围的尺寸的椭圆体，由所述椭圆体铜粒子2聚集成的、表面被银包覆的铜粉1的平均粒径(D50)为5.0μm～20μm。
银包覆铜粉使用导电涂料

[发明专利]铜纳米粉及其制备方法，银包铜粉末及其制备方法-CN201610323965.3在审
发明人：吕潇雅;计红军;马乾力;王丹 -专利权人：深圳市微纳集成电路与系统应用研究院
申请日： 2016-05-16 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：铜纳米粉及其制备方法，银包铜粉末及其制备方法。本发明涉及一种银包铜粉末及其制备方法，所述方法包括：1)制备铜纳米粉溶液，将铜纳米粉和柠檬酸钠溶于去离子水中，搅拌得到所述铜纳米粉溶液；2)制备银盐溶液，将银盐和柠檬酸钠溶于去离子水中，搅拌得到所述银盐溶液；3)制备银包铜悬浮液，在大气室温环境下，将所述银盐溶液缓慢滴加至所述铜纳米粉溶液反应，得到所述银包铜纳米粉悬浮液，所述反应在500～1000r/min的转速下进行；4)制备银包铜粉末，将所述银包铜悬浮液用去离子水和乙醇清洗后，进行离心、干燥，得到银包铜粉末。
纳米及其制备方法银包粉末

[发明专利]银包铜粉及其应用-CN202310128258.9在审
发明人：邓宇声 -专利权人：安靖盛（江苏）电子新材料有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：本发明提供一种银包铜粉及其应用，所述银包铜粉包括片状铜粉、以及存在于所述片状铜粉表面的镀银层，所述片状铜粉的径厚比为35:1～200:1。本发明的银包铜粉具有良好的导电性和使用性能，能够提高采用该银包铜粉制成的导电材料的导电性和电磁屏蔽性能。
银包及其应用

[发明专利]一种包覆率高和品质优异的银包铜粉及其制备方法-CN202010332700.6在审
发明人：刘勤华;吴春初 -专利权人：刘勤华
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种包覆率高和品质优异的银包铜粉及其制备方法。这种导电率优异的银包铜粉的制备方法，具有配制主盐溶液、配制还原溶液、铜粉预处理、银包覆、水洗滤干和筛分包装。本发明设计合理，操作简便，银包覆反应中先快速加入主盐溶液后慢速加入主盐溶液，镀银层均匀完整地包裹铜粉，本发明制备的银包铜粉粉末粒度分布集中，银包铜粉的体积电阻率低于1.9×10‑4<
一种包覆率高品质优异银包及其制备方法

[发明专利]一种银包铜导电胶及其制备方法、应用和HJT光伏电池-CN202310228092.8在审
发明人：张红斌 -专利权人：浙江中希电子科技有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明属于电子浆料领域，具体涉及一种银包铜导电胶及其制备方法、应用和HJT光伏电池。所述银包铜导电胶，包括：改性银包铜粉，银粉，环氧树脂，柔性热固性化合物，固化剂，稀释剂，及特定位点结合剂，所述特定位点结合剂用于阻断柔性热固性化合物分子链间的氢键的形成。本发明充分考虑现有银包铜导电胶印刷速度低、存储稳定性差等技术问题，通过对银包铜粉进行改性，解决了银包铜导电胶因缓慢固化导致的储存期短的问题；通过特定位点结合剂可有效降低银包铜导电胶的粘性，从而极大地提升印刷速度和生产效率；此外，本发明的银包铜导电胶还具有成本低、光电转换效率高等优点，符合行业发展趋势。
一种银包导电及其制备方法应用 hjt 电池

[发明专利]氧化锡包覆的银包铜粉及其制备方法、应用-CN202310800352.4在审
发明人：代银刚;彭颖杰;高凤伟;侍昌东;赵明诗;徐晔;潘克菲;姜锴 -专利权人：苏州诺菲纳米科技有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B22F1/16 文献下载
摘要：一种氧化锡包覆的银包铜粉及其制备方法、应用。氧化锡包覆的银包铜粉的制备方法包括：将银包铜粉加入溶剂中形成银包铜溶液，所述溶剂选自异丙醇、丙酮、DMF中的至少一种或任意几种的组合；将亚锡盐或亚锡盐溶液加入银包铜溶液中形成混合溶液，其中亚锡盐溶液的溶剂选自异丙醇、丙酮、DMF中的至少一种或任意几种的组合；向混合溶液中加入去离子水，形成氧化锡包覆的银包铜粉。该方法通过溶液水解法形成表面包覆层，反应在溶液中进行，不需要昂贵的设备，成本低；并且操作工艺简单，可大规模地生产；反应时间和锡化物的浓度可控度高，方便控制包覆在银包铜外的氧化锡的厚度和致密性，使氧化锡包覆的银包铜粉具有优良的导电性和化学稳定性
氧化锡包覆银包及其制备方法应用

[发明专利]石墨烯与银包铜纳米粒子的复合材料及制备方法和应用-CN201811005727.3有效
发明人：梁明会;江鹏 -专利权人：尚蒙科技无锡有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种石墨烯与银包铜纳米粒子的复合材料及制备方法和应用，复合材料中石墨烯的质量百分比为1‑20%，银包铜纳米粒子的质量百分比为80‑99%，其中银包铜纳米粒子吸附在石墨烯片层上。利用Hummers法制备氧化石墨烯的胶体溶液，分别利用铜盐和银制备银包铜纳米粒子浆料，由氧化石墨烯的胶体溶液和银包铜纳米粒子浆料制备得到复合材料。本发明通过石墨烯的高比表面吸附作用，能够有效的吸附银离子和铜离子，从而阻止银离子和铜离子迁移；另外石墨烯的阻水阻氧特性，能够有效的防止银和铜的氧化；银包铜颗粒通过石墨烯之间的桥接，能够有效的减少接触电阻，使得本发明所获得材料相比于单一的银包铜的颗粒将有更好地导电性。
石墨银包纳米粒子复合材料制备方法应用

[发明专利]银包铜粉及其制备方法-CN201510198208.3有效
发明人：田耕;王权超;刘洪;马卓然 -专利权人：广州北峻工业材料有限公司
申请日： 2015-04-23 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种银包铜粉及其制备方法。该制备方法通过先对铜粉进行碱洗处理，可以有效去除铜粉表面的氧化物等杂质，并使铜粉颗粒的表面活性降低，得到均匀的包覆表面，为后续银包覆提供了良好的基础；在表面包覆处理过程中，该制备方法采用先置换再还原的方式，可以在铜粉表面形成均匀致密的银包覆层；最后将银包铜粉粗产物置于酸性清洗液中进行清洗，得到的银包铜粉致密均匀，导电效果显著提高。
银包及其制备方法

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